Добро пожаловать на наши сайты!

По поводу DIP-устройств, люди, занимающиеся печатными платами, некоторые не плюют на быструю яму!

Краткое описание:

Отправьте нам электронное письмо

Информация о продукте

Теги продукта

Понимание ДИП

DIP - это плагин.Упакованные таким образом чипы имеют два ряда штифтов, которые можно приваривать непосредственно к гнездам для чипов конструкции DIP или приваривать к местам сварки с таким же количеством отверстий.Это очень удобно для реализации перфорационной сварки печатной платы и имеет хорошую совместимость с материнской платой, но из-за того, что площадь и толщина упаковки относительно велики, штырь в процессе вставки и удаления легко повредить, что снижает надежность.

DIP является самым популярным пакетом подключаемых модулей, диапазон приложений включает стандартные логические ИС, БИС памяти, микрокомпьютерные схемы и т. д. Пакет малого профиля (SOP), полученный из SOJ (корпус с малым профилем выводов J-типа), TSOP (тонкий маленький корпус) пакет профиля), VSOP (пакет очень маленького профиля), SSOP (уменьшенный SOP), TSSOP (тонкий уменьшенный SOP) и SOT (транзистор малого профиля), SOIC (интегральная схема малого профиля) и т. д.

Дефект конструкции сборки устройства DIP

Отверстие в корпусе печатной платы больше устройства

Отверстия для подключения печатной платы и отверстия для штифтов корпуса нарисованы в соответствии со спецификациями.Из-за необходимости меднения отверстий при изготовлении пластин общий допуск составляет плюс-минус 0,075 мм.Если отверстие в упаковке печатной платы слишком велико, чем штырь физического устройства, это приведет к ослаблению устройства, недостаточному количеству олова, воздушной сварке и другим проблемам с качеством.

См. рисунок ниже: при использовании WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) штифт устройства составляет 1,3 мм, отверстие в упаковке печатной платы составляет 1,6 мм, апертура слишком велика, что приводит к надволновой сварке в пространстве и времени.

Как указано на рисунке, приобретите компоненты WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) в соответствии с требованиями конструкции, правильный размер штифта 1,3 мм.

Отверстие в корпусе печатной платы меньше устройства

Подключается, но медь не пропускает, если это одинарные и двойные панели, можно использовать этот метод, одинарные и двойные панели имеют внешнюю электропроводность, припой может быть проводящим;В многослойной плате отверстие для вставки невелико, и печатную плату можно переделать только в том случае, если внутренний слой имеет электрическую проводимость, поскольку проводимость внутреннего слоя невозможно устранить путем рассверливания.

Как показано на рисунке ниже, компоненты A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) приобретаются в соответствии с проектными требованиями.Размер штифта составляет 1,0 мм, а отверстие уплотнительной прокладки печатной платы — 0,7 мм, что приводит к невозможности вставки.

Компоненты A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) приобретаются в соответствии с проектными требованиями.Штифт 1,0 мм правильный.

Расстояние между контактами корпуса отличается от расстояния между устройствами

Уплотняющая площадка для печатной платы устройства DIP не только имеет такое же отверстие, что и штифт, но и требует такого же расстояния между отверстиями для штифтов.Если расстояние между отверстиями для штифтов и устройством не соответствует, устройство невозможно вставить, за исключением деталей с регулируемым расстоянием между ножками.

Как показано на рисунке ниже, расстояние между отверстиями для штырей на упаковке печатной платы составляет 7,6 мм, а расстояние между отверстиями для штифтов приобретенных компонентов — 5,0 мм.Разница в 2,6 мм приводит к непригодности устройства.

Отверстия в упаковке печатной платы расположены слишком близко

При проектировании, чертеже и упаковке печатной платы необходимо обращать внимание на расстояние между отверстиями для контактов.Даже если можно создать голую пластину, расстояние между отверстиями для штифтов невелико, во время сборки с помощью волновой пайки легко вызвать короткое замыкание олова.

Как показано на рисунке ниже, короткое замыкание может быть вызвано малым расстоянием между контактами.Причин короткого замыкания в паяльной олове множество.Если возможность сборки можно заранее предотвратить на этапе проектирования, вероятность возникновения проблем можно уменьшить.

Случай проблемы с выводом устройства DIP

Описание проблемы

После гребневой сварки изделия DIP обнаружился серьезный недостаток олова на припойной пластине неподвижной ножки сетевой розетки, относящейся к воздушной сварке.

Влияние проблемы

В результате стабильность сетевой розетки и печатной платы становится хуже, и во время использования продукта будет действовать сила сигнального штыря, что в конечном итоге приведет к подключению ножки сигнального штыря, что повлияет на продукт. производительности и вызывая риск сбоя в использовании пользователей.

Расширение проблемы

Стабильность сетевой розетки низкая, качество соединения сигнального контакта низкое, есть проблемы с качеством, поэтому это может создать угрозу безопасности для пользователя, конечная потеря невообразима.

Проверка анализа сборки устройства DIP

Существует множество проблем, связанных с контактами устройств DIP, и многие ключевые моменты легко игнорировать, что приводит к образованию окончательной платы.Так как же быстро и полностью решить подобные проблемы раз и навсегда?
Здесь функция сборки и анализа нашего программного обеспечения CHIPSTOCK.TOP может использоваться для проведения специальной проверки контактов DIP-устройств.Объекты проверки включают в себя количество выводов через отверстия, большой предел выводов THT, малый предел выводов THT и атрибуты выводов THT.Пункты проверки контактов в основном охватывают возможные проблемы при проектировании DIP-устройств.

После завершения проектирования печатной платы функцию анализа сборки печатной платы можно использовать для предварительного обнаружения дефектов конструкции, устранения аномалий конструкции перед производством и предотвращения проблем проектирования в процессе сборки, задержки времени производства и ненужных затрат на исследования и разработки.
Его функция анализа сборки имеет 10 основных правил проверки и 234 мелких элементов, охватывающих все возможные проблемы сборки, такие как анализ устройств, анализ контактов, анализ контактных площадок и т. д., которые могут решить различные производственные ситуации, которые инженеры не могут предвидеть заранее.

Предыдущий: Производство печатных плат Промышленный контроль безопасности

Следующий: Холодное знание

Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам