Добро пожаловать на наши сайты!

Продукты

  • Взаимосвязь между тканевой пластиной печатной платы и ЭМС

    Взаимосвязь между тканевой пластиной печатной платы и ЭМС

    Руководство: Говоря о сложности переключения источника питания, проблема с тканевой пластиной печатной платы не очень сложна, но если вы хотите настроить хорошую печатную плату, импульсный источник питания должен быть одной из трудностей (дизайн печатной платы не очень хорош, что может вызвать независимо от того, как вы отлаживаете отладку. Параметры отлаживают ткань. Это не паникерство), потому что существует множество факторов, которые учитывают тканевые платы печатных плат, такие как электрические характеристики, маршрут процесса, требования безопасности, эффективность ЭМС ...
  • Одна статья понимает |На чем основан выбор процесса обработки поверхности на заводе печатных плат?

    Одна статья понимает |На чем основан выбор процесса обработки поверхности на заводе печатных плат?

    Основной целью обработки поверхности печатной платы является обеспечение хорошей свариваемости или электрических свойств.Поскольку медь в природе имеет тенденцию существовать в воздухе в виде оксидов, маловероятно, что она сохранится в исходном виде в течение длительного времени, поэтому ее необходимо обрабатывать медью.Существует множество процессов обработки поверхности печатных плат.Обычными предметами являются плоские органические сварочные защитные средства (OSP), никелированное золото с полным покрытием, Шэнь Цзинь, Шэньси, Шеньинь, химический никель, золото и избранные ...
  • Узнайте о часах на печатной плате

    Узнайте о часах на печатной плате

    1. Схема а: тактовый кристалл и связанные с ним схемы должны быть расположены в центре печатной платы и иметь хорошую форму, а не рядом с интерфейсом ввода-вывода.Схема генерации тактового сигнала не может быть выполнена в форме дочерней карты или дочерней платы, она должна быть выполнена на отдельной тактовой плате или несущей плате.Как показано на следующем рисунке, часть зеленого прямоугольника следующего слоя подходит для того, чтобы не ходить по линии b, а только для устройств, связанных с тактовой схемой в тактовой цепи печатной платы a...
  • Помните об этих моментах подключения печатной платы.

    Помните об этих моментах подключения печатной платы.

    1. Общая практика При проектировании печатной платы, чтобы сделать конструкцию высокочастотной печатной платы более разумной, необходимо учитывать следующие аспекты: (1) Разумный выбор слоев При трассировке высокочастотных печатных плат В конструкции печатной платы внутренняя плоскость посередине используется в качестве слоя питания и заземления, который может играть экранирующую роль, эффективно уменьшать паразитную индуктивность, сокращать длину сигнальных линий и уменьшать перекрестное сопротивление.
  • Понимаете ли вы два правила проектирования ламинированных печатных плат?

    Понимаете ли вы два правила проектирования ламинированных печатных плат?

    1. Каждый уровень маршрутизации должен иметь соседний опорный уровень (питание или формирование);2. Соседний основной слой питания и земля должны находиться на минимальном расстоянии, чтобы обеспечить большую емкость связи;Ниже приведен пример стека из двух-восьми слоев: A. Односторонняя печатная плата и двухсторонняя ламинированная печатная плата. Для двух слоев, поскольку количество слоев невелико, проблем с ламинированием не возникает.Контроль электромагнитного излучения в основном рассматривается с точки зрения проводки и...
  • Холодное знание

    Холодное знание

    Каков цвет печатной платы, как следует из названия, при покупке печатной платы наиболее интуитивно понятно увидеть цвет масла на плате, то есть мы обычно имеем в виду цвет печатной платы, распространенные цвета. зеленый, синий, красный, черный и так далее.Следующие Сяобянь делятся своим пониманием разных цветов.1, зеленые чернила на сегодняшний день являются наиболее широко используемыми, самым продолжительным историческим событием, а на текущем рынке они также являются самыми дешевыми, поэтому зеленый цвет используется большим количеством производителей.
  • По поводу DIP-устройств, люди, занимающиеся печатными платами, некоторые не плюют на быструю яму!

    По поводу DIP-устройств, люди, занимающиеся печатными платами, некоторые не плюют на быструю яму!

    DIP - это плагин.Упакованные таким образом чипы имеют два ряда штифтов, которые можно приваривать непосредственно к гнездам для чипов конструкции DIP или приваривать к местам сварки с таким же количеством отверстий.Это очень удобно для реализации перфорационной сварки печатной платы и имеет хорошую совместимость с материнской платой, но из-за того, что площадь и толщина упаковки относительно велики, штырь в процессе вставки и удаления легко повредить, что снижает надежность.DIP - самый популярный п...
  • Медь толщиной 1 унция Производитель печатных плат PCBA HDI, медицинское оборудование PCBA Многослойная схема PCBA

    Медь толщиной 1 унция Производитель печатных плат PCBA HDI, медицинское оборудование PCBA Многослойная схема PCBA

    Основные характеристики/особенности:
    Медь толщиной 1 унцию Производитель печатных плат PCBA HDI, медицинское оборудование PCBA Многослойная схема PCBA.

  • Инвертор для хранения энергии PCBA Сборка печатной платы для инвертора для хранения энергии

    Инвертор для хранения энергии PCBA Сборка печатной платы для инвертора для хранения энергии

    1. Сверхбыстрая зарядка: встроенная связь и двустороннее преобразование постоянного тока.

    2. Высокая эффективность: использование передовых технологий, низкие потери, низкий нагрев, экономия заряда аккумулятора, увеличение времени разряда.

    3. Небольшой объем: высокая плотность мощности, небольшое пространство, малый вес, высокая структурная прочность, подходит для портативных и мобильных приложений.

    4. Хорошая адаптируемость к нагрузке: выходное напряжение 100/110/120 В или 220/230/240 В, синусоидальная волна 50/60 Гц, высокая перегрузочная способность, подходит для различных ИТ-устройств, электроинструментов, бытовой техники, не подбирает нагрузку.

    5. Сверхширокий частотный диапазон входного напряжения: Чрезвычайно широкий входное напряжение 85–300 В переменного тока (система 220 В) или 70–150 В переменного тока 110 В) и диапазон входной частоты 40 ~ 70 Гц, не опасаясь суровых условий электропитания.

    6. Использование технологии цифрового управления DSP: использование передовой технологии цифрового управления DSP, многофункциональная защита, стабильность и надежность.

    7. Надежная конструкция продукта: двухсторонняя плита из стекловолокна в сочетании с компонентами с большим пролетом, прочная, устойчивая к коррозии, значительно улучшающая адаптируемость к окружающей среде.

  • ПЛИС Intel Arria-10 серии GX MP5652-A10

    ПЛИС Intel Arria-10 серии GX MP5652-A10

    Ключевые особенности серии Arria-10 GX включают в себя:

    1. Логика высокой плотности и производительности, а также ресурсы DSP: FPGA Arria-10 GX предлагают большое количество логических элементов (LE) и блоков цифровой обработки сигналов (DSP).Это позволяет реализовать сложные алгоритмы и высокопроизводительные конструкции.
    2. Высокоскоростные трансиверы. В серию Arria-10 GX входят высокоскоростные трансиверы, поддерживающие различные протоколы, такие как PCI Express (PCIe), Ethernet и Interlaken.Эти трансиверы могут работать со скоростью передачи данных до 28 Гбит/с, обеспечивая высокоскоростную передачу данных.
    3. Высокоскоростные интерфейсы памяти. FPGA Arria-10 GX поддерживают различные интерфейсы памяти, включая DDR4, DDR3, QDR IV и RLDRAM 3. Эти интерфейсы обеспечивают высокоскоростной доступ к внешним устройствам памяти.
    4. Встроенный процессор ARM Cortex-A9. Некоторые модели серии Arria-10 GX оснащены встроенным двухъядерным процессором ARM Cortex-A9, который обеспечивает мощную подсистему обработки для встроенных приложений.
    5. Функции системной интеграции: FPGA Arria-10 GX включают в себя различные встроенные периферийные устройства и интерфейсы, такие как GPIO, I2C, SPI, UART и JTAG, для облегчения системной интеграции и связи с другими компонентами.
  • FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe оптоволоконная связь

    FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe оптоволоконная связь

    Вот общий обзор необходимых шагов:

    1. Выберите подходящий модуль оптического приемопередатчика. В зависимости от конкретных требований вашей системы оптической связи вам необходимо будет выбрать модуль оптического приемопередатчика, который поддерживает желаемую длину волны, скорость передачи данных и другие характеристики.Общие варианты включают модули, поддерживающие Gigabit Ethernet (например, модули SFP/SFP+) или стандарты высокоскоростной оптической связи (например, модули QSFP/QSFP+).
    2. Подключите оптический приемопередатчик к FPGA: FPGA обычно взаимодействует с модулем оптического приемопередатчика через высокоскоростные последовательные каналы связи.Для этой цели можно использовать встроенные приемопередатчики FPGA или выделенные контакты ввода-вывода, предназначенные для высокоскоростной последовательной связи.Вам необходимо будет следовать таблице данных модуля приемопередатчика и рекомендациям по эталонному проектированию, чтобы правильно подключить его к FPGA.
    3. Внедрить необходимые протоколы и обработку сигналов. После установления физического соединения вам потребуется разработать или настроить необходимые протоколы и алгоритмы обработки сигналов для передачи и приема данных.Это может включать реализацию необходимого протокола PCIe для связи с хост-системой, а также любых дополнительных алгоритмов обработки сигналов, необходимых для кодирования/декодирования, модуляции/демодуляции, исправления ошибок или других функций, специфичных для вашего приложения.
    4. Интеграция с интерфейсом PCIe: FPGA Xilinx K7 Kintex7 имеет встроенный контроллер PCIe, который позволяет ему взаимодействовать с хост-системой с помощью шины PCIe.Вам потребуется настроить и адаптировать интерфейс PCIe в соответствии с конкретными требованиями вашей системы оптической связи.
    5. Тестирование и проверка связи. После внедрения вам потребуется протестировать и проверить функциональность оптоволоконной связи с использованием соответствующего испытательного оборудования и методик.Это может включать проверку скорости передачи данных, частоты битовых ошибок и общей производительности системы.
  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T промышленного класса

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T промышленного класса

    Полная модель: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Серия: Kintex-7: FPGA серии Kintex-7 компании Xilinx разработаны для высокопроизводительных приложений и предлагают хороший баланс между производительностью, мощностью и ценой.
    2. Устройство: XC7K325: относится к конкретному устройству серии Kintex-7.XC7K325 — один из вариантов, доступных в этой серии, и он предлагает определенные характеристики, включая емкость логических ячеек, срезы DSP и количество входов/выходов.
    3. Логическая емкость: XC7K325 имеет емкость логических ячеек 325 000.Логические ячейки — это программируемые строительные блоки в FPGA, которые можно настроить для реализации цифровых схем и функций.
    4. Срезы DSP. Срезы DSP представляют собой выделенные аппаратные ресурсы в FPGA, оптимизированные для задач цифровой обработки сигналов.Точное количество срезов DSP в XC7K325 может варьироваться в зависимости от конкретного варианта.
    5. Количество входов/выходов: цифра «410T» в номере модели означает, что XC7K325 имеет в общей сложности 410 пользовательских контактов ввода/вывода.Эти контакты можно использовать для взаимодействия с внешними устройствами или другими цифровыми схемами.
    6. Другие функции: FPGA XC7K325 может иметь и другие функции, такие как встроенные блоки памяти (BRAM), высокоскоростные приемопередатчики для передачи данных и различные варианты конфигурации.
123456Далее >>> Страница 1 / 6