Углубленный анализ SMT, зачем использовать красный клей

Хранение патчей SMT

Его можно хранить в течение 7 дней при комнатной температуре, более 6 месяцев при температуре менее 5 ° C и более 30 дней при температуре 5 ~ 25 ° C.

Управление клеем SMT

Поскольку красный клей для патчей SMT зависит от температуры, имеет собственную вязкость, текучесть, смачивание и другие характеристики, поэтому красный клей для патчей SMT должен иметь определенные условия использования и стандартизированное управление.

1) Красный клей должен иметь определенный номер расхода, соответствующий номеру подачи, дате, типу и номеру.

2) Красный клей следует хранить в холодильнике при температуре 2 ~ 8 °C, чтобы предотвратить изменение характеристик из-за изменений температуры.

3) Красный клей необходимо прогреть при комнатной температуре в течение 4 часов в порядке первого использования.

4) Для операции дозирования красный клей шланга следует разморозить, а неиспользованный красный клей следует положить обратно в холодильник для хранения, а старый клей и новый клей нельзя смешивать.

5) Чтобы точно заполнить форму регистрации температуры обратки, указать температуру человека и время температуры обратки, пользователю необходимо подтвердить завершение измерения температуры обратки перед использованием.Как правило, красный клей нельзя использовать просроченным.

Технологические характеристики клея для поверхностного монтажа

Прочность соединения: Клей SMT должен иметь высокую прочность соединения, после затвердевания даже при температуре плавления припой не отслаивается.

Точечное покрытие. В настоящее время методом распространения печатных плат является преимущественно точечное покрытие, поэтому клей должен обладать следующими свойствами:

① Адаптация к различным процессам монтажа

Легко настроить подачу каждого компонента

③ Простота адаптации для замены разновидностей компонентов.

④ Стабильное количество точечного покрытия

Адаптация к высокоскоростной машине: используемый сейчас клей для заплат должен соответствовать высокой скорости точечного нанесения покрытия и высокоскоростной машины для заплат, в частности, то есть высокоскоростному точечному нанесению покрытия без волочения проволоки, и то есть высокоскоростному Монтаж печатной платы в процессе передачи, клей для обеспечения неподвижности компонентов.

Протяжка проволоки, разрушение: как только клей-заплатка прилипнет к контактной площадке, компоненты не смогут обеспечить электрическое соединение с печатной платой, поэтому клей-заплата не должен быть тянут проволокой во время нанесения покрытия, не разрушается после нанесения покрытия, чтобы не загрязнять провод. подушка.

Низкотемпературное отверждение: при отверждении термостойкие вставные компоненты, сваренные волновой гребневой сваркой, также должны проходить через сварочную печь оплавлением, поэтому условия закалки должны соответствовать низкой температуре и короткому времени.

Саморегулировка: в процессе сварки оплавлением и предварительного покрытия клей для заплат отверждается и фиксируется до плавления припоя, что предотвращает погружение компонента в припой и саморегулирование.В ответ на это производители разработали саморегулирующуюся заплатку.

Общие проблемы, дефекты и анализ клея SMT

поддвиг

Требование к силе тяги конденсатора 0603 составляет 1,0 кг, сопротивление - 1,5 кг, сила тяги конденсатора 0805 - 1,5 кг, сопротивление - 2,0 кг, что не может достичь вышеуказанной тяги, что указывает на то, что прочности недостаточно. .

Обычно это вызвано следующими причинами:

1, количества клея недостаточно.

2, коллоид не отвержден на 100%.

3. Печатная плата или компоненты загрязнены.

4. Сам коллоид хрупкий, непрочный.

Тиксотропная нестабильность

Клей для шприца объемом 30 мл должен быть израсходован десятки тысяч раз под давлением воздуха, поэтому сам клей для заплат должен иметь отличную тиксотропию, в противном случае это приведет к нестабильности точки клея, слишком малому количеству клея, что приведет к из-за недостаточной прочности, из-за чего компоненты отваливаются во время пайки волновой пайкой, наоборот, количество клея слишком велико, особенно для небольших компонентов, легко прилипающих к площадке, препятствуя электрическим соединениям.

Недостаточное количество клея или место утечки

Причины и меры противодействия:

1. Печатная доска не очищается регулярно, ее следует очищать этанолом каждые 8 ​​часов.

2, коллоид имеет примеси.

3. Открытие сетчатой ​​доски слишком мало или давление подачи слишком мало, в конструкции недостаточно клея.

4, в коллоиде есть пузырьки.

5. Если дозирующая головка засорилась, следует немедленно очистить дозирующее сопло.

6. Температура предварительного нагрева дозирующей головки недостаточна, температура дозирующей головки должна быть установлена ​​на уровне 38 ℃.

волочение проволоки

Так называемое волочение проволоки - это явление, при котором клей для пластыря не разрывается при выдаче, а клей для пластыря соединяется нитевидным образом в направлении дозирующей головки.Проводов становится больше, а клей заплатки покрывается печатной площадкой, что приводит к плохой сварке.Это явление чаще возникает при точечном покрытии рта, особенно когда размер больше.На рисунок клея для заплаток в основном влияют свойства нанесения его основного компонента смолы и условия нанесения точечного покрытия.

1. Увеличьте ход выдачи, уменьшите скорость движения, но это уменьшит производительность.

2. Чем более низкая вязкость и высокая тиксотропность материала, тем меньше склонность к вытягиванию, поэтому постарайтесь выбрать такой пластырь-клей.

3, температура термостата немного выше, приходится приспосабливаться к низкой вязкости и высокому тиксотропному клею для пластырей, а затем также учитывать период хранения клея для пластырей и давление дозирующей головки.

спелеология

Текучесть пластыря приведет к коллапсу.Распространенная проблема разрушения заключается в том, что размещение слишком долго после точечного покрытия может привести к разрушению.Если клей-заплата попадет на контактную площадку печатной платы, это приведет к плохой сварке.А разрушение пластыря для компонентов с относительно высокими штырями не касается основной части компонента, что приведет к недостаточной адгезии, поэтому скорость разрушения пластыря, который легко разрушается, трудно предсказать. поэтому первоначальная настройка количества точечного покрытия также затруднена.Ввиду этого мы должны выбирать те, которые нелегко разрушить, то есть пластырь с относительно высоким содержанием раствора для встряхивания.В случае разрушения, вызванного слишком долгим нанесением точечного покрытия, мы можем использовать короткое время после точечного покрытия, чтобы завершить наклеивание заплаты, чтобы избежать отверждения.

Смещение компонента

Смещение компонента — это нежелательное явление, которое легко возникает в высокоскоростных машинах SMT, и его основные причины:

1, это высокоскоростное движение печатной платы в направлении XY, вызванное смещением, область клейкого покрытия небольших компонентов склонна к этому явлению, причина в том, что адгезия не вызвана.

2, количество клея под компонентами непостоянно (например: две точки клея под микросхемой, одна точка клея большая, а одна точка клея маленькая), прочность клея несбалансирована при нагревании и отверждении, а конец с меньшим количеством клея легко компенсировать.

Пайка деталей над волной

Причины сложны:

1. Силы сцепления пластыря недостаточно.

2. Он подвергся воздействию перед пайкой волной.

3. На некоторых компонентах осталось больше остатков.

4. Коллоид не устойчив к воздействию высоких температур.

Клеевая смесь для заплаток

Различные производители клея для заплаток имеют большую разницу в химическом составе, смешанное использование позволяет легко производить много плохих продуктов: 1, сложность отверждения;2. Клейкого реле недостаточно;3, пайка волной серьезная.

Решение: тщательно очистите сетчатую доску, скребок, дозатор и другие детали, которые легко могут стать причиной смешивания, и избегайте смешивания клея разных марок.