Понимаете ли вы два правила проектирования ламинированных печатных плат?

Ниже приведен пример стека из двух-восьми слоев:

• A. Односторонняя печатная плата и двухсторонняя ламинированная печатная плата.

Для двух слоев, поскольку количество слоев небольшое, проблем с ламинированием не возникает.Контроль излучения электромагнитных помех в основном учитывается с точки зрения проводки и компоновки;

Электромагнитная совместимость однослойных и двухслойных пластин становится все более заметной.Основная причина этого явления заключается в том, что площадь сигнального контура слишком велика, что не только создает сильное электромагнитное излучение, но и делает схему чувствительной к внешним помехам.Самый простой способ улучшить электромагнитную совместимость линии — уменьшить площадь контура критического сигнала.

Критический сигнал: с точки зрения электромагнитной совместимости критический сигнал в основном относится к сигналу, который производит сильное излучение и чувствителен к внешнему миру.Сигналы, которые могут создавать сильное излучение, обычно являются периодическими сигналами, такими как низкие сигналы часов или адресов.Чувствительные к помехам сигналы – это сигналы с низким уровнем аналоговых сигналов.

Одно- и двухслойные пластины обычно используются в конструкциях моделирования низких частот ниже 10 кГц:

1) Прокладывайте силовые кабели в одном слое радиально и минимизируйте сумму длин линий;

2) При прохождении источника питания и заземляющего провода располагайтесь близко друг к другу;Проложите заземляющий провод как можно ближе к сигнальному проводу ключа.Таким образом, формируется меньшая площадь контура и снижается чувствительность излучения дифференциальной моды к внешним помехам.Когда рядом с сигнальным проводом добавляется заземляющий провод, образуется цепь наименьшей площади, и сигнальный ток должен проходить через эту цепь, а не через другой путь заземления.

3) Если это двухслойная печатная плата, она может находиться на другой стороне печатной платы, рядом с сигнальной линией ниже, вдоль сигнальной линии проложите заземляющий провод, линию как можно шире.Полученная площадь схемы равна толщине печатной платы, умноженной на длину сигнальной линии.

• Б. Ламинирование четырех слоев 

1. Сигнал-Земля(PWR)-PWR(GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Для обеих этих ламинированных конструкций потенциальная проблема связана с традиционной толщиной пластины 1,6 мм (62 мил).Расстояние между слоями станет большим, что будет способствовать не только контролю импеданса, межслоевой связи и экранированию;В частности, большое расстояние между слоями источника питания уменьшает емкость пластины и не способствует фильтрации помех.

Первая схема обычно используется в случае большого количества микросхем на плате.Эта схема может обеспечить лучшие характеристики SI, но характеристики EMI не так хороши, что в основном контролируется проводкой и другими деталями.Основное внимание: В сигнальном слое размещается образование наиболее плотного сигнального слоя, способствующего поглощению и подавлению излучения;Увеличьте площадь пластины, чтобы отразить правило 20H.

Для второй схемы обычно используется там, где плотность чипов на плате достаточно мала и вокруг чипа имеется достаточная площадь для размещения необходимого силового медного покрытия.В этой схеме внешний слой печатной платы представляет собой весь слой, а два средних слоя — это уровень сигнала/питания.Источник питания на сигнальном слое проложен по широкой линии, что может сделать импеданс пути тока источника питания низким, а сопротивление сигнального микрополоскового пути также низким, а также может экранировать внутреннее излучение сигнала через внешнее слой.С точки зрения контроля электромагнитных помех это лучшая доступная четырехслойная структура печатной платы.

Основное внимание: два средних слоя сигнала, расстояние между слоями смешивания мощности должны быть открыты, направление линии вертикальное, избегайте перекрестных помех;Соответствующая область панели управления, соответствующая правилам 20H;Если необходимо контролировать сопротивление проводов, очень осторожно прокладывайте провода под медными островками источника питания и заземления.Кроме того, источник питания или прокладка меди должны быть максимально связаны между собой, чтобы обеспечить возможность подключения по постоянному и низкочастотному току.

• C. Ламинирование шести слоев пластин

Для разработки высокой плотности микросхем и высокой тактовой частоты следует учитывать конструкцию 6-слойной платы.Метод ламинирования рекомендуется:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

В этой схеме схема ламинирования обеспечивает хорошую целостность сигнала: сигнальный слой примыкает к заземляющему слою, силовой слой соединен с заземляющим слоем, импеданс каждого слоя маршрутизации можно хорошо контролировать, и оба слоя могут хорошо поглощать магнитные линии. .Кроме того, это может обеспечить лучший обратный путь для каждого сигнального слоя при условии полной подачи питания и формирования.