SMT-монтаж, включая монтаж BGA | |
Принимаемые SMD-чипы | 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP |
Высота компонента | 0,2-25 мм |
Мин. упаковка | 0201 |
Минимальное расстояние между BGA | 0,25-2,0 мм |
Мин. размер BGA | 0,1-0,63 мм |
Мин. пространство QFP | 0,35 мм |
Мин. размер сборки | (X) 50 * (Y) 30 мм |
Максимальный размер сборки | (X) 350 * (Y) 550 мм |
Точность размещения отмычек | ±0,01 мм |
Возможность размещения | 0805, 0603, 0402, 0201 |
Доступна прессовая посадка с большим количеством штифтов | |
Мощность SMT в день | 800 000 баллов |
В нашей компании есть профессиональные команды по электронике, ИТ, внешнему виду, структурному проектированию, а также три основных вида производственных центров: литье под давлением, SMT, сборочный центр.
Может предложить комплексное обслуживание по проектированию и производству печатных плат, электронных изделий и электроприборов.
Благодаря многолетнему опыту и производственным мощностям мы способны адаптировать наши услуги и продукцию к потребностям наших международных клиентов.
Мы поддерживаем высокие стандарты качества, стремимся к 100% удовлетворенности клиентов и реагированию в течение 24 часов.
Мы очень ценим ваши положительные отзывы.
Каждый месяц мы выберем 10 клиентов, которым будем отправлять бесплатные подарки.
После вашего положительного
FOB порт | Китай (материковый) |
Время выполнения | 7–15 дней |