SMT-клей, также известный как SMT-клей, SMT-красный клей, обычно представляет собой красную (также желтую или белую) пасту, равномерно распределенную с отвердителем, пигментом, растворителем и другими клеями, в основном используемую для фиксации компонентов на печатной плате, обычно наносимую методом дозирования или методами трафаретной печати на стали. После прикрепления компонентов поместите их в печь или печь оплавления для нагрева и затвердевания. Разница между ним и паяльной пастой заключается в том, что он отверждается после нагрева, его температура замерзания составляет 150 ° C, и он не растворяется после повторного нагрева, то есть процесс термического затвердевания заплатки необратим. Эффект использования SMT-клея будет варьироваться в зависимости от условий термического отверждения, подключаемого объекта, используемого оборудования и рабочей среды. Клей следует выбирать в соответствии с процессом сборки печатной платы (PCBA, PCA).
Характеристики, применение и перспективы использования клея-заплатки SMT
Красный клей SMT является своего рода полимерным соединением, основными компонентами которого являются базовый материал (то есть основной высокомолекулярный материал), наполнитель, отвердитель, другие добавки и так далее. Красный клей SMT имеет вязкость, текучесть, температурные характеристики, характеристики смачивания и так далее. Согласно этой характеристике красного клея, в производстве цель использования красного клея состоит в том, чтобы заставить детали прочно прилипнуть к поверхности печатной платы, чтобы предотвратить ее падение. Таким образом, клей для заплат представляет собой чистый расход несущественных технологических продуктов, и в настоящее время с постоянным совершенствованием конструкции и процесса печатных плат были реализованы сквозная пайка оплавлением и двухсторонняя сварка оплавлением, и процесс монтажа печатных плат с использованием клея для заплат показывает тенденцию к все меньшему и меньшему использованию.
Цель использования клея SMT
① Предотвращение выпадения компонентов при пайке волной припоя (процесс пайки волной припоя). При пайке волной припоя компоненты фиксируются на печатной плате, что предотвращает их выпадение при прохождении печатной платы через паяльную канавку.
② Предотвратите отсоединение компонентов с другой стороны при двусторонней сварке оплавлением припоя. При двусторонней сварке оплавлением припоя, чтобы предотвратить отсоединение крупных компонентов со стороны пайки из-за плавления припоя, необходимо использовать клей SMT.
③ Предотвращение смещения и застревания компонентов (сварка оплавлением припоя, предварительное нанесение покрытия). Используется в процессах сварки оплавлением припоя и предварительного нанесения покрытия для предотвращения смещения и застревания компонентов во время монтажа.
④ Маркировка (волновая пайка, пайка оплавлением припоя, предварительное покрытие). Кроме того, при пакетной замене печатных плат и компонентов для маркировки используется клей-накладка.
Клей SMT классифицируется по способу использования
a) Метод шабрения: калибровка осуществляется методом печати и шабрения стальной сетки. Этот метод наиболее распространён и может применяться непосредственно на прессе для нанесения паяльной пасты. Размер отверстий стальной сетки определяется типом детали, свойствами подложки, толщиной, а также размером и формой отверстий. Преимуществами этого метода являются высокая скорость, эффективность и низкая стоимость.
b) Тип дозирования: Клей наносится на печатную плату с помощью дозирующего оборудования. Требуется специальное дозирующее оборудование, и его стоимость высока. Дозирующее оборудование использует сжатый воздух, красный клей через специальную дозирующую головку подается на подложку, размер точки клея, сколько, по времени, диаметр трубки давления и другие параметры контролируются, дозирующая машина имеет гибкую функцию. Для разных деталей мы можем использовать разные дозирующие головки, устанавливать параметры для изменения, вы также можете изменять форму и количество точки клея, чтобы добиться эффекта, преимуществами являются удобство, гибкость и стабильность. Недостатком является легкость вытягивания проволоки и образования пузырьков. Мы можем регулировать рабочие параметры, скорость, время, давление воздуха и температуру, чтобы свести эти недостатки к минимуму.
SMT-патчирование Типичный CICC
будь осторожен:
1. Чем выше температура отверждения и продолжительнее время отверждения, тем прочнее адгезия.
2. Поскольку температура клея-заплатки будет меняться в зависимости от размера деталей основы и положения наклейки, мы рекомендуем найти наиболее подходящие условия отверждения.
Хранение клея для заплаток SMT
При комнатной температуре его можно хранить в течение 7 дней, при температуре ниже 5 °C его можно хранить более июня, а при температуре 5-25 °C его можно хранить более 30 дней.
Пластырь для лечения десен SMT
Поскольку на свойства красного клея для заплат SMT влияют температура, вязкость, текучесть и влажность SMT, красный клей для заплат SMT должен храниться в определенных условиях и подвергаться стандартизированному обращению.
1) Красный клей должен иметь определенный номер текучести, а также номера в зависимости от количества нанесений, даты и типа.
2) Красный клей следует хранить в холодильнике при температуре от 2 до 8 °С, чтобы предотвратить изменение его характеристик из-за перепадов температур.
3) Для восстановления красного клея требуется 4 часа при комнатной температуре, и его следует использовать в порядке убывания интенсивности.
4) Для пополнения запасов клея необходимо предусмотреть тюбик с красным клеем. Неиспользованный красный клей следует убрать в холодильник для хранения.
5) Заполните форму записи правильно. Необходимо использовать время восстановления и прогрева. Перед использованием необходимо подтвердить завершение восстановления. Красный клей, как правило, использовать нельзя.
Характеристики процесса нанесения клея SMT
Прочность соединения: клей для SMT-заплат должен обеспечивать высокую прочность соединения. После затвердевания расплавленный металл не должен отслаиваться под воздействием температуры.
Точечное покрытие: В настоящее время в основном применяется распределительный метод нанесения печатной платы, поэтому к ней предъявляются следующие требования:
① Адаптация к различным наклейкам
② Легко настроить подачу каждого компонента
③ Простая адаптация к различным заменяемым компонентам
④ Стабильное точечное покрытие
Адаптация к высокоскоростным машинам: клей для заплат теперь должен соответствовать требованиям высокоскоростной машины к покрытию и высокоскоростному покрытию. В частности, высокоскоростная точка наносится без нанесения, а при нанесении высокоскоростной пасты происходит перенос на печатную плату. Липкость клейкой ленты должна гарантировать неподвижность компонента.
Разрушение и падение: после попадания клея на контактную площадку компонент невозможно подключить к электрическому разъему печатной платы. Во избежание загрязнения контактных площадок.
Низкотемпературное отверждение: При затвердевании в первую очередь используют сваренные при высокой температуре недостаточно термостойкие вставные компоненты, подлежащие сварке, поэтому требуется, чтобы условия затвердевания соответствовали низкой температуре и короткому времени.
Саморегулирующаяся: в процессе повторной сварки и предварительного покрытия клей для заплаток затвердевает и фиксирует детали до расплавления сварного шва, что препятствует проседанию металла и саморегулированию. Для этой цели производители разработали саморегулирующийся клей для заплаток.
Распространенные проблемы, дефекты и анализ заплаток SMT
Недостаточная тяга
Требования к осевой силе конденсатора 0603 составляют 1,0 кг, к сопротивлению — 1,5 кг, к осевой силе конденсатора 0805 — 1,5 кг, к сопротивлению — 2,0 кг.
Обычно это вызвано следующими причинами:
1. Недостаточное количество клея.
2. Не происходит 100%-ного затвердевания коллоида.
3. Печатные платы или компоненты загрязнены.
4. Сам коллоид хрустящий и не имеет прочности.
Нестабильный тентильный
Для полного завершения процесса нанесения клея шприцем объёмом 30 мл необходимо несколько десятков тысяч ударов, поэтому он должен обладать исключительной тактильной чувствительностью, иначе это приведёт к нестабильным точкам склеивания и недостаточному количеству клея. При сварке деталь отваливается. Напротив, избыток клея, особенно для мелких деталей, легко прилипает к контактной площадке, затрудняя электрический контакт.
Недостаточная точка или точка утечки
Причины и меры противодействия:
1. Сетчатая плата для печати не подвергается регулярной мойке, промывку этанолом следует производить каждые 8 часов.
2. Коллоид содержит примеси.
3. Ячейки сетки недостаточны или слишком малы, или давление клеевого газа слишком мало.
4. В коллоиде имеются пузырьки.
5. Закройте головку блока и сразу же очистите резиновую горловину.
6. Температура предварительного нагрева наконечника ленты недостаточна, температуру крана следует установить на уровне 38 °С.
Матовый
Так называемая «кистевая» заплатка не разрывается при нанесении рисунка, а прикрепляется в направлении, соответствующем точке. Из-за большего количества проводов клей заплатки покрывает печатную площадку, что приводит к некачественной сварке. Особенно при больших размерах заплатки это явление чаще проявляется при нанесении на ортопедическую поверхность. На усадку кистей с клеем для срезов в основном влияют её основной компонент – смоляная кисть – и параметры нанесения точечного слоя:
1. Увеличьте приливной ход, чтобы снизить скорость передвижения, но это уменьшит ваш аукцион продукции.
2. Чем менее вязкий и приятный на ощупь материал, тем меньше тенденция к вытягиванию, поэтому старайтесь выбирать этот тип ленты.
3. Слегка увеличьте температуру терморегулятора и настройте его на клей для заплаток с низкой вязкостью, высокой липкостью и способностью к распаду. При этом следует учитывать срок хранения клея и давление насадки крана.
Крах
Текучесть клея-заплатки приводит к разрушению. Распространенная проблема разрушения заключается в том, что он вызывает разрушение после длительного размещения. Если клей-заплатка расширяется до контактной площадки на печатной плате, это приводит к плохой сварке. А для компонентов с относительно высокими выводами он не может соприкасаться с основным корпусом компонента, что приводит к недостаточной адгезии. Поэтому он легко разрушается. Это предсказуемо, поэтому первоначальное схватывание его точечного покрытия также затруднено. В ответ на это нам пришлось выбрать те, которые нелегко разрушаются. Для предотвращения разрушения, вызванного слишком длительным точечным нанесением, мы можем использовать клей-заплатку и затвердевание в течение короткого периода времени.
Смещение компонента
Смещение компонентов — неприятное явление, которому подвержены высокоскоростные патч-машины. Основная причина:
1. Это смещение, возникающее в направлении XY при движении печатной платы с высокой скоростью. Это явление часто встречается на компонентах с малой площадью нанесения клея. Причина — адгезия.
2. Неравномерное количество клея под компонентом (например, две точки склеивания под интегральной схемой: одна большая, другая маленькая). При нагревании и затвердевании клея его прочность неравномерна, и один конец с небольшим количеством клея легко смещается.
Сварочная часть козырька
Причина причины очень сложна:
1. Недостаточная адгезия заплаточного клея.
2. Перед сваркой волн его ударили перед сваркой.
3. На некоторых компонентах имеется много остатков.
4. Высокотемпературное воздействие коллоидности неустойчиво к высоким температурам.
Смесь для заплаток с клеем
Химический состав разных производителей сильно различается. Совместное использование может привести к ряду негативных последствий: 1. Проблемы с фиксацией; 2. Недостаточная адгезия; 3. Тяжёлые сварные соединения.
Решение: тщательно очистить сетку, скребок и наконечник с заостренной головкой, которые легко могут стать причиной смешанного использования, чтобы избежать смешивания при использовании разных марок клея для заплаток.
Время публикации: 19 июня 2023 г.
