Судя по истории развития чипов, направление развития чипов — высокая скорость, высокая частота и низкое энергопотребление.Процесс производства чипов в основном включает в себя проектирование чипов, производство чипов, производство упаковки, стоимостное тестирование и другие звенья, среди которых процесс производства чипов особенно сложен.Давайте посмотрим на процесс производства чипов, особенно на процесс производства чипов.
Во-первых, это дизайн чипа, в соответствии с требованиями к проектированию, созданный «шаблон».
1, сырье для изготовления чипов
Состав пластины - кремний, кремний очищается кварцевым песком, пластина - кремниевый элемент очищается (99,999%), а затем из чистого кремния превращается в кремниевый стержень, который становится кварцевым полупроводниковым материалом для изготовления интегральных схем. , кусочек-это конкретная потребность в пластине для производства чипов.Чем тоньше пластина, тем ниже себестоимость производства, но выше требования к процессу.
2. Вафельное покрытие
Вафельное покрытие может противостоять окислению и температуре, а материал является своего рода фоторезистентным.
3, разработка литографии пластин, травление
В этом процессе используются химические вещества, чувствительные к ультрафиолетовому излучению, которое их смягчает.Форму чипа можно получить, управляя положением штриховки.Кремниевые пластины покрыты фоторезистом, поэтому они растворяются в ультрафиолетовом свете.Здесь можно нанести первую растушевку, чтобы растворилась часть УФ-излучения, которую затем можно смыть растворителем.Остальная часть имеет ту же форму, что и тень, и это то, что нам нужно.Это дает нам необходимый нам слой кремнезема.
4,Добавьте примеси
Ионы имплантируются в пластину для создания соответствующих полупроводников P и N.
Процесс начинается с обнажения участка кремниевой пластины, который помещается в смесь химических ионов.Этот процесс изменит способ проведения электричества в зоне легирования, позволяя каждому транзистору включаться, выключаться или передавать данные.Простые чипы могут использовать только один слой, но сложные чипы часто имеют много слоев, и процесс повторяется снова и снова, при этом разные слои соединяются открытым окном.Это похоже на принцип производства многослойной печатной платы.Для более сложных чипов может потребоваться несколько слоев кремнезема, чего можно добиться путем повторной литографии и описанного выше процесса, образуя трехмерную структуру.
5. Тестирование пластины
После нескольких вышеуказанных процессов на пластине образовалась решетка зерен.Электрические характеристики каждого зерна исследовались посредством «игольчатого измерения».Как правило, количество зерен каждого чипа огромно, и организация режима тестирования выводов является очень сложным процессом, который требует массового производства моделей с одинаковыми характеристиками чипа, насколько это возможно, в ходе производства.Чем выше объем, тем ниже относительная стоимость, что является одной из причин, почему основные чиповые устройства так дешевы.
6. Инкапсуляция
После изготовления пластины штифт фиксируется, и в соответствии с требованиями изготавливаются различные формы упаковки.По этой причине одно и то же ядро чипа может иметь разные формы упаковки.Например: DIP, QFP, PLCC, QFN и т. д. Это в основном определяется привычками пользователей к приложениям, средой применения, формой рынка и другими второстепенными факторами.
7. Тестирование и упаковка
После завершения вышеуказанного процесса производство чипа завершается, на этом этапе необходимо протестировать чип, удалить дефектную продукцию и упаковать ее.
Выше приведено соответствующее содержание процесса производства чипов, организованного Create Core Detection.Я надеюсь, что это поможет вам.Наша компания имеет профессиональных инженеров и элитную команду отрасли, имеет 3 стандартизированные лаборатории, площадь лаборатории составляет более 1800 квадратных метров, может проводить проверку тестирования электронных компонентов, истинную или ложную идентификацию IC, выбор материала для конструкции продукта, анализ отказов, функциональное тестирование, входной контроль материалов на заводе, ленты и другие проекты испытаний.
Время публикации: 12 июня 2023 г.