В целом, существует два основных правила для ламинированной конструкции: 1. Каждый слой маршрутизации должен иметь смежный опорный слой (питания или формирования); 2. Смежный основной слой питания и заземление должны находиться на минимальном расстоянии, чтобы обеспечить большую емкость связи; Ниже приведен пример...
При обработке заплат SMT используется множество видов производственного сырья. Наиболее важным является оловянная паста. Качество оловянной пасты напрямую влияет на качество сварки при обработке заплат SMT. Выбирайте различные типы оловянных паст. Позвольте мне кратко представить распространённый класс оловянных паст...
Клей SMT, также известный как клей SMT, красный клей SMT, обычно представляет собой красную (также желтую или белую) пасту, равномерно распределенную с отвердителем, пигментом, растворителем и другими клеями, в основном используется для фиксации компонентов на печатной плате, обычно наносится методом дозирования или стальной трафаретной печати...
С развитием электронных технологий количество электронных компонентов, используемых в оборудовании, постепенно увеличивается, а к их надежности предъявляются всё более высокие требования. Электронные компоненты являются основой электронного оборудования и...
1. Завод по обработке SMT-компонентов формулирует цели в области качества. SMT-компоненты требуют, чтобы печатная плата прошла печать, была сварена и наклеена, и, наконец, уровень качества платы поверхностного монтажа после печи повторной сварки достигает или близок к 100%. Отсутствие дефектов...
История развития микросхем показывает, что их развитие направлено на достижение высокой скорости, высокой частоты и низкого энергопотребления. Процесс производства микросхем включает в себя проектирование, изготовление микросхем, изготовление корпусов, стоимостное тестирование и другие этапы, включая процесс производства микросхем...
На печатной плате много символов, так какие же функции были наиболее важными в более поздний период? Распространённые символы: «R» — сопротивление, «C» — конденсаторы, «RV» — регулируемое сопротивление, «L» — индуктивность, «Q» — триод, «...
Правильный метод экранирования При разработке продукта, с точки зрения стоимости, прогресса, качества и производительности, обычно лучше всего тщательно продумать и реализовать правильную конструкцию в цикле разработки проекта...
Рациональное размещение электронных компонентов на печатной плате — важнейший фактор снижения количества дефектов сварки! Необходимо максимально избегать областей с очень большими прогибами и зонами с высоким внутренним напряжением, а также максимально симметричное размещение компонентов.
Основные принципы проектирования контактных площадок печатных плат Согласно анализу структуры паяных соединений различных компонентов, для удовлетворения требований к надежности паяных соединений, конструкция контактных площадок печатных плат должна включать следующие ключевые элементы: 1. Симметрия: оба конца...